氮化铝陶瓷具有优异的导热性能,热胀系数接近硅,机械强度高,化学稳定性好而且环保无毒,被认为是新一代散热基板和电子器件封装的理想材料,非常适合于混合功率开关的封装以及微波真空管封装的壳体材料,同时也是大规模集成电路基片的理想材料,这也是AlN陶瓷的主要用途
氮化铝结构陶瓷的机械性能好,硬度高,韧性好于Al2O3陶瓷,并且耐高温耐腐蚀。利用AIN陶瓷耐热耐侵蚀性,可用于制作坩埚、Al蒸发皿、半导体静电卡盘等高温耐蚀部件
氮化铝具有优良的电绝缘性,高导热性,介电性能良好,与高分子材料相容性好,是电子产 品高分子材料的优秀添加剂,可用于TIM 填料、FCCL 导热介电层填料,广泛应用于电子器件的热传递介质,进而提高工作效率,如CPU与散热器填隙、大功率三极管和可控硅元件与基材接触的细缝处的热传递介质